2025年11月30日，2025傳感器大會(huì)在鄭州隆重召開，會(huì)議同期發(fā)布《2025智能傳感器行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報(bào)告》。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2024年中國傳感器市場規(guī)模已達(dá)4061.2億元，集成電路作為傳感器信號(hào)處理的核心中樞，其人才短缺已成為制約兩大產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的核心瓶頸——2024年行業(yè)人才缺口達(dá)23萬人，2025年將突破30萬人，核心崗位復(fù)合型技能人才供給嚴(yán)重不足。

基于人才供需現(xiàn)狀，在2025傳感器大會(huì)期間，河南省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)與鄭州捷安高科股份有限公司聯(lián)合承辦了大會(huì)同期活動(dòng)——“集成電路人才培養(yǎng)專題論壇”。捷安高科正式發(fā)布了集成電路專業(yè)建設(shè)及人才培養(yǎng)一站式解決方案，該方案旨在解決“人才結(jié)構(gòu)失衡、實(shí)訓(xùn)體系脫節(jié)、標(biāo)準(zhǔn)銜接不足”等行業(yè)痛點(diǎn)，為集成電路產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)難題提供系統(tǒng)性解決辦法。

整體解決方案：全鏈條賦能，適配產(chǎn)業(yè)需求

解決方案以“寬基深耕、生態(tài)協(xié)同”為核心理念，以“設(shè)計(jì)——制造——封測——高端裝備裝調(diào)運(yùn)維”全產(chǎn)業(yè)鏈為核心脈絡(luò)，構(gòu)建“實(shí)訓(xùn)教學(xué)、技能競賽、創(chuàng)新研究、落地實(shí)驗(yàn)”四位一體的綜合育人平臺(tái)，整合三大核心實(shí)訓(xùn)室：

● 集成電路全鏈條理實(shí)一體化實(shí)訓(xùn)室

● 集成電路流片實(shí)驗(yàn)室

● 集成電路高端裝備裝調(diào)運(yùn)維實(shí)訓(xùn)室

形成“基礎(chǔ)認(rèn)知——專項(xiàng)實(shí)訓(xùn)——綜合應(yīng)用”的遞進(jìn)式培養(yǎng)路徑，全方位覆蓋院校教學(xué)、行業(yè)培訓(xùn)與技術(shù)創(chuàng)新需求。

集成電路理實(shí)一體化實(shí)訓(xùn)室：虛實(shí)融合，筑牢全鏈基礎(chǔ)

集成電路理實(shí)一體化實(shí)訓(xùn)室緊扣集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)踐教學(xué)需求，聚焦基礎(chǔ)能力夯實(shí)，通過專業(yè)EDA工具、制造/封裝虛仿軟件、數(shù)模混合測試機(jī)，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)仿真到測試驗(yàn)證的能力閉環(huán)，為后續(xù)深入學(xué)習(xí)、科研及實(shí)踐奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

制造封裝一體化教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)

集成電路制造封裝一體化教學(xué)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)是一款融合“教、練、考、評(píng)、比”的綜合性實(shí)訓(xùn)教學(xué)平臺(tái)，整合行業(yè)前沿技術(shù)與真實(shí)產(chǎn)線工藝數(shù)據(jù)，確保仿真精度及數(shù)據(jù)可靠性。平臺(tái)依托3D動(dòng)態(tài)建模與虛擬仿真技術(shù)，深度解析產(chǎn)線核心設(shè)備，完整復(fù)現(xiàn)芯片制造、封裝全流程工藝鏈。

● 產(chǎn)研融合 真實(shí)可靠：聯(lián)合科研院所共同打造，確保仿真場景真實(shí)，實(shí)訓(xùn)數(shù)據(jù)有效，讓技術(shù)學(xué)習(xí)與產(chǎn)業(yè)需求同頻共振。

● 設(shè)備串聯(lián) 工藝閉環(huán)訓(xùn)練：提供“工藝全流程”訓(xùn)練方案，學(xué)生可在虛擬環(huán)境中參與從單工序操作到整鏈路貫通的完整實(shí)踐。

● 雙屏聯(lián)動(dòng) 沉浸式實(shí)操：創(chuàng)新采用雙屏聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，1:1還原真實(shí)設(shè)備的操作邏輯與手感，讓學(xué)生在虛擬環(huán)境中獲得真實(shí)的操作體驗(yàn)。

● 智能考評(píng) 精準(zhǔn)提升：搭載智能考評(píng)系統(tǒng)，記錄學(xué)生操作軌跡，生成多維度考核報(bào)告，精準(zhǔn)定位技能短板，為教學(xué)優(yōu)化與學(xué)生成長提供數(shù)據(jù)支撐。

數(shù)?；旌蠝y試機(jī)?

集成電路數(shù)模混合測試機(jī)依托PXI模塊化架構(gòu)核心優(yōu)勢，高度集成邏輯分析儀、示波器、可編程電源等7類核心儀器，既大幅縮減系統(tǒng)占用空間、降低部署維護(hù)成本，又減少儀器間信號(hào)干擾，提升測試鏈路的穩(wěn)定性。支持手動(dòng)/自動(dòng)切換、二次開發(fā)與遠(yuǎn)程控制，適配多類型芯片測試，為教學(xué)實(shí)訓(xùn)與研發(fā)驗(yàn)證提供高效可靠支持。

● 多儀集成：內(nèi)部集成邏輯分析儀、示波器、可編程電源、數(shù)字萬用表等多種集成電路測試儀器。

● 軟件賦能：搭配專用測試軟件與IDE編程環(huán)境。

● 全測試項(xiàng)目覆蓋：實(shí)現(xiàn)混合信號(hào)IC、數(shù)字IC、運(yùn)放IC、內(nèi)存芯片及無源器件等測試項(xiàng)目。

● 定制化辦卡：提供多種芯片類型的測試接口板，且可根據(jù)教學(xué)需求定制化開發(fā)專用板卡。

● 數(shù)智化管理：具備遠(yuǎn)程訪問控制，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄與評(píng)價(jià)功能。

● 多芯片測試資源：支持存儲(chǔ)器、運(yùn)放、74系列、ADC等多類芯片測試課程。

● 靈活開發(fā)支持：開放LabVIEW、Python、C API接口方便二次開發(fā)。

集成電路流片實(shí)驗(yàn)室：真實(shí)流片，賦能科研創(chuàng)新

集成電路流片實(shí)驗(yàn)室致力于打通“理論到成果”的轉(zhuǎn)化鏈路。實(shí)驗(yàn)室按照產(chǎn)業(yè)流片標(biāo)準(zhǔn)配置光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、磁控濺射工藝系統(tǒng)、探針臺(tái)等全套設(shè)備，兼具“教學(xué)實(shí)訓(xùn)”與“科研創(chuàng)新”屬性，配備專業(yè)人員進(jìn)行輔助指導(dǎo)，助力院校孵化科研課題，打破傳統(tǒng)實(shí)訓(xùn)“設(shè)備難接觸、流程難貫通、成果難落地”的局限，讓學(xué)習(xí)者深度掌握產(chǎn)業(yè)級(jí)流片能力，為技術(shù)創(chuàng)新提供落地平臺(tái)。

● 真實(shí)流片能力：可開展真實(shí)流片工作，為集成電路教學(xué)實(shí)驗(yàn)、科研項(xiàng)目提供實(shí)際流片支撐，助力教學(xué)實(shí)踐與科研創(chuàng)新落地。

● 六大核心系統(tǒng)：材料生長系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)、刻蝕系統(tǒng)、封測系統(tǒng)、量檢測系統(tǒng)、應(yīng)用場景演示系統(tǒng)

● 五大核心知識(shí)模塊：涵蓋半導(dǎo)體材料制備、芯片制造工藝開發(fā)、微納加工技術(shù)應(yīng)用、芯片性能檢測分析、管理與運(yùn)營五大核心知識(shí)模塊。

● 產(chǎn)業(yè)價(jià)值輻射：通過產(chǎn)學(xué)研合作轉(zhuǎn)化創(chuàng)新成果，推動(dòng)企業(yè)技術(shù)升級(jí)，同時(shí)可共建共享實(shí)驗(yàn)室，開展學(xué)術(shù)交流，提升領(lǐng)域內(nèi)影響力。

集成電路高端裝備裝調(diào)運(yùn)維實(shí)訓(xùn)室：產(chǎn)線級(jí)實(shí)訓(xùn)，對(duì)接國產(chǎn)化需求

集成電路高端裝備裝調(diào)運(yùn)維實(shí)訓(xùn)室緊密對(duì)接當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，聚焦行業(yè)緊缺人才培養(yǎng)，助力院校打造具有區(qū)域特色的集成電路高端裝備裝調(diào)運(yùn)維專業(yè)。實(shí)訓(xùn)室基于產(chǎn)線級(jí)裝備真機(jī)拆解并按比例還原，建成光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等 6 類核心裝備實(shí)訓(xùn)平臺(tái)。學(xué)習(xí)者可通過核心模塊拆裝、工藝參數(shù)調(diào)試、PLC 編程運(yùn)維等實(shí)訓(xùn)，掌握 “設(shè)備裝調(diào) - 參數(shù)優(yōu)化 - 故障排查 - 日常維護(hù)” 全流程技能，成長為 “能裝調(diào)、善運(yùn)維、懂工藝” 的高端裝備技術(shù)人才，精準(zhǔn)適配當(dāng)?shù)丶爸苓叞雽?dǎo)體裝備企業(yè)崗位需求。

● 面向國家重大戰(zhàn)略：目前集成電路高端裝備國產(chǎn)化率不足10%，發(fā)展集成電路裝備是解決“卡脖子”問題的國家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁但人才嚴(yán)重短缺。

● 產(chǎn)業(yè)需求契合度高：基于產(chǎn)線級(jí)真機(jī)開展拆解與設(shè)計(jì)，模擬真實(shí)生產(chǎn)流程和關(guān)鍵工藝，與實(shí)際產(chǎn)線場景高度契合。

● 專業(yè)適用性廣泛：覆蓋電子信息工程、機(jī)械、機(jī)電等多專業(yè)，為集成電路制造設(shè)備的調(diào)試、操作、維護(hù)等崗位輸送專業(yè)技能人才。

● 教學(xué)配套服務(wù)完善：擁有高水平專家團(tuán)隊(duì)，圍繞實(shí)訓(xùn)機(jī)配套完整教學(xué)方案，支持教師進(jìn)行教學(xué)資源升級(jí)，靈活適應(yīng)地方化、個(gè)性化的教學(xué)需求。

賦能產(chǎn)業(yè)，共啟 “芯” 未來

從虛擬仿真的沉浸式學(xué)習(xí)，到真實(shí)流片的實(shí)踐驗(yàn)證，再到產(chǎn)線級(jí)裝備的深度認(rèn)知，捷安高科不僅打造了一整套集成電路高技能人才服務(wù)體系，確保人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)需求同頻同步，更以強(qiáng)大的科研支撐能力，助力高校及研究機(jī)構(gòu)推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作和成果轉(zhuǎn)化。未來，捷安高科將持續(xù)提供全鏈條服務(wù)，以課程開發(fā)、教材編寫、技能畫像、人崗智能匹配等服務(wù)，實(shí)現(xiàn)學(xué)員與崗位的精準(zhǔn)匹配，打通"行業(yè)政策引導(dǎo)→企業(yè)用人需求→院校專業(yè)建設(shè)→技能人才培養(yǎng)→人才就業(yè)服務(wù)"的全鏈條閉環(huán)。

從論壇的 “思想預(yù)熱” 到產(chǎn)業(yè)的 “落地實(shí)踐”，捷安高科始終以人才培養(yǎng)為核心，為傳感器與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展注入源源不斷的 “芯” 動(dòng)力，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)邁向自主可控、高質(zhì)量發(fā)展的新階段。未來，捷安高科將持續(xù)深化產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同，緊跟集成電路裝備國產(chǎn)化步伐，更新實(shí)訓(xùn)設(shè)備與課程體系，培養(yǎng)更多能突破 “卡脖子” 技術(shù)的高技能人才，為產(chǎn)業(yè)輸送兼具理論深度與實(shí)踐能力的復(fù)合型人才！